CMI760은 SRP-4 프로브를 이용한 표면 동 도금 두께 측정 전용 모델입니다. 마이크로저항 방식으로 높은 정밀도를 제공합니다.

PCB 표면 도금 두께 관리, 품질 검사, 전자부품 공정 관리

○ 마이크로저항 방식 측정
▫ 표면 동 도금 정밀 측정에 적합
○ SRP-4 프로브 기본 제공
▫ 교체 가능한 팁으로 유지보수 용이
○ 통계기능 내장
▫ 평균, 표준편차, 히스토그램 분석 지원
○ 대형 LCD 디스플레이
▫ 백라이트 및 넓은 시야각 제공
○ 컴팩트한 설계
▫ 벤치탑에 적합한 경량 구조

기본형 CMI760과 동일하나, 옵션 기능(통계 확장, ETP 등)이 제거된 경량형입니다. 비용 효율성이 요구되는 환경에 적합합니다.

중소형 PCB 생산라인, 간이 품질 검사

○ SRP-4 전용 모델
○ 단순 측정 전용, 통계 패키지 제외
○ 유지보수 용이한 구조
○ 품질관리용 빠른 판독 가능