PCB 기판 위의 동박측정
매우빠른 측정속도
측정범위 : 2~120um

자체품질검사용
납품성적서 제출용

RST-231은 1초 이내 PCB 기판 위의 동박(Copper Foil)을 간편하게 측정하는 최적의 계측기 입니다.
4pin 전극(Kelvin System)측정방법을 채용함으로써 단층 PCB 혹은 다층 PCB에서의 정확한 측정이 가능합니다.
테스크탑 PC, 혹은 노트북을 이용하여 작동하기 때문에 사용자의 작동 방법이 쉬울 뿐만 아니라 측정 데이터의 확인 및 관리가 편리합니다.
두 종류의 측정 범위가 선택 가능하며, 2um에서 120um까지 측정이 가능합니다.
최대 40개의 채널 생성이 가능하며, 설정에 따라 사용자 명, 샘플의 이름, 샘플의 번호 등을 등록할 수도 있습니다.
측정 데이터는 각각의 채널에 저장되며 통계 자료로서 채널 내부에서 사용할 수 있습니다.
측정 데이터는 프로파일과 X-R 챠트, 통계 자료로 확인할 수 있습니다.
사용자의 요구에 맞게 최대값, 최소값을 설정해 놓고 그 수치를 벗어나게 되면 사용자에게 알람으로 표시합니다.

온도 보정 기능을 갖춘 CMI511®은 PCB의 관통홀 동 두께를 식각 전후 실시간 측정 가능하며, 복잡한 설정 없이 즉시 사용 가능.
○ 온도보정으로 식각 직후에도 고정밀 측정

PCB 제조 및 조립, 관통홀 동 두께 측정, 멀티레이어 보드 검사, 식각 공정 전후 품질 관리, 도금 공정 관리

⬤ 온도 보정 기능
▸ 도금 직후 고온 상태에서도 정밀도 유지

⬤ 자동 단위 변환
▸ mil/µm 간 실시간 전환

⬤ 사용자 편의성 강화
▸ 버튼식 조작, 교육 없이 바로 사용 가능

⬤ 자동 드리프트 보정 기능
▸ 장기 사용 시 측정 안정성 확보

⬤ 공장 기본 보정
▸ 별도 기준 시편 없이도 정확도 보장

⬤ 멀티 레이어 보드 대응
▸ 양면 및 다층 PCB에 최적

⬤ 간편한 휴대 및 사용
▸ 윈도우가 달린 휴대 케이스 제공, 케이스에서 꺼내지 않고 사용 가능

PBC기판 동두께 측정기
전기저항 방식
쉽고 빠른측정 결과 확인
현장에서 쉽게 사용가능

반도체, PCB 생산 라인, PCB 품질 검사

누구나 손쉽게 사용이 가능한 휴대형 측정 장비
전용 전극을 동박 표면에 접촉 하여 측정하는 전기저항 방식의 동박 측정기
전기 동도금 (Electrodeposited Copper) 두께 및 무전해 동도금 (Electroless Copper) 두께 측정 가능
폭이 동도금 표면에 측정이 가능
경제적인 교체형 팁 사용으로 유지 보수가 편리

일체형 동박 두께측정기
쉽고 빠른측정 결과 확인
현장에서 쉽게 사용가능
전극Tip 교체가능
온도보상 기능 탑재

반도체, PCB 생산 라인, PCB 품질 검사

누구나 손쉽게 사용이 가능한 휴대형 측정 장비
전용 전극을 동박 표면에 접촉하는 일체형 동박 측정기
전기 동도금 (Electrodeposited Copper) 두께 및 무전해 동도금 (Electroless Copper) 두께 측정 가능
4 포인트 프로브 핀을 사용하여 재현성 과 신뢰성 향상
경제적인 SRP-T1 타입 프로브 교체팁 사용으로 유지 보수가 편리
통계 및 연속 측정 기능 지원

경제적인 동 두께측정
5~140um 구간별 측정
매우 간단한 측정
교정, 시편 필요없음

동박두께 8포인트 구간별 램프로 측정치 표시
정밀한 측정이 필요하지 않은 현장에 적합
전극을 동표면애 접촉만으로 1초이내 두께 표시
제조사 교정으로 현장에서 재교정과 표준시편 필요없음.
Soft touch 전극으로 동박 표면의 손상을 방지