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표시분해능 : 0.0001um
최소측정면적 : 0.1mm
코리미터 5종류 기본제공
편리한 자동 스테이지
측정패턴저장 연속측정
3차원 측정그래프 출력
PCB, 각종부품 측정
PCB기판 등과 측정면적이 작은 부위측정에 알맞습니다.
단자 (Connector), 전자부품, 볼트, 너트, 와이어(Wire)의 측정이 가능합니다.
굴곡이 심하고 다양한 형태의 악세서리 측정이 가능합니다.
측정량이 많은 자동차부품, 기계부품 등의 측정에 적합합니다.
비파괴 측정
측정대상물을 파괴하지 않습니다.도금물의 표면을 접촉하지 않으며, 손상하지 않고 측정이 가능합니다따라서, 표준판은 반영구적으로 사용이 가능합니다.
빠른 처리속도
멀티채널 : 멀티채널에 의해 스팩트럼분석이 빠른 시간내에 처리됩니다. 처리속력은 약 2∼3초 정도입니다. |
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비파괴 측정
뛰어난 정밀성
빠른 처리속도
유용한 분석값
X-Y-Z축 자동
귀금속 등 샘플의 가격이 비싼 경우 비파괴 측정에 적합합니다.
PCB기판 등과 측정면적이 작은 부위측정에 알맞습니다.
단자 (Connector), 전자부품, 볼트, 너트, 와이어(Wire)의 측정이 가능합니다.
굴곡이 심하고 다양한 형태의 악세서리 측정이 가능합니다.
측정량이 많은 자동차부품, 기계부품 등의 측정에 적합합니다.
제작사 : EDAX (미국)
Laser Pointer를 지원하여 측정지점을 쉽게 파악할 수 있습니다.
용도에 따른 분석소프트웨어를 다양하게 선택할 수 있습니다.
(옵션 별매)
․ 얇은 도금을 위한 제로 리니어모드
(0 Linear Mode for thin coatings)
․ 비교(비율)측정모드
(Relative (Ratio) Measure Mode for focus-free measurement)
․ 단층, 이층, 삼층동시 도금측정 기능
(Single, Double and Triple simultaneous coating measurement)
․ 도금과 합금비 동시측정
(Thickness and Composition of alloys simultaneously)
․ 소재와 도금밀도 보정기능
(Base material and coating density correction)
․ 최고의 정밀도를 위해 미리 설정된 적용라이브러리
(New pre-programmed application library for optimum accuracy)
․ 동시 최대20원소 역승적 피크
(Peak deconvolution for up to 20 elements simultaneously)
․ 평균, 표준편차, 최대, 최소, 추세선, Cp, Cpk 등 통계기능
(Statistical functions with mean value, standard deviation,
lowest/highest reading, trendline, Cp, Cpk)
적용:
귀금속 등 샘플의 가격이 비싼 경우 비파괴 측정에 적합합니다.
PCB기판 등과 측정면적이 작은 부위측정에 알맞습니다.
단자 (Connector), 전자부품, 볼트, 너트, 와이어(Wire)의 측정이 가능합니다.
굴곡이 심하고 다양한 형태의 악세서리 측정이 가능합니다.
측정량이 많은 자동차부품, 기계부품 등의 측정에 적합합니다. |
