 특징 X-Ray 측정기
비파괴 측정방식
도금두께 및 도금 구성, 합금 비율 등을 측정 적용분야 귀금속, 각종 전자부품, 반도체 등 기능 -정밀도가 높으며 비파괴측정으로써 멀티 레이어로 도금된 샘플 측정 가능.
-최대 20가지의 원소들에 대한 정성분석을 제공
-합금으로 도금된 샘플 측정 시 합금층의 도금 두께와 합금 비율을 동시에 측정
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HV Generator
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25-50KV 전압,1.2mA 최대전류, 소프트웨어 자동제어 시스템
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X-ray tube
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Mini-focus tube, 스폿 사이즈 0.5x0.5mm,Gi-전자창
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X-ray power
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25-50kV, max.50VA, 어플리케이션별 최적화된 전원공급
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컬리메타
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Φ 300 ㎛
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스테이지
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240x240mm platform size, Motorized, Z-80mm, Max.load 5kg
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비디오 확대배율
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20X 배율 광학 줌
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방사선 안전성
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PTB tested, totally fail safe system
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본체 사이즈
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H-35cm, B-35cm, D-45cm
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본체 내부사이즈
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H-10cm, W-30cm, D-40cm
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메인 전원
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110V / 230V 60Hz / 50Hz
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분석기
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컴퓨터(PC),18”LCD 모니터
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