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 특징비파괴 측정방식 평면0.8mm/선재0.4mm 이상이면 측정가능 프린터 포함 적용분야자체품질검사용 납품성적서 제출용 도금 두께 측정 횟수가 많은 연구소, 실험실, 기업 형광X선으로 측정하기 어려운 측정 보다 간편하고 간단하게 측정하시려는 연구소, 실험실, 기업 PCB기판 측정 등 전자제품, 기계, 자동차 부품, 귀금속 도금 등의 측정 기능비파괴 측정방식이기 때문에 전수 검사 및 동일 샘플의 재측정도 가능합니다. 계기가 비교적 가볍기 때문에 이동하기 쉽습니다. Au 30 ㎛, Cu 등이 180 ㎛까지 측정가능하기 때문에 도금두께 측정범위가 넓습니다. 가격이 저렴합니다. (형광X선 도금두께 측정기의 1/5 ∼ 1/2) 보수, 유지비가 저렴합니다. 측정하는 범위에 따른 가장 적당한 에너지의 동위원소를 고를 수 있습니다 원자번호가 낮은 물건도 분해 능력이 좋습니다 플라스틱 위의 도막 피막 도장 등도 종류에 따라 측정가능합니다. 적은 면적도 측정 가능합니다. (평면에서 0.8ψ 이상의 측정 면적이 있으면 측정가능, 선재측정에는 0.4ψ의 세밀한 선까지 측정가능) 피막과 소재와의 원자번호의 차가 큰 물질일수록 측정이 쉽고, 측정 오차가 적으며 측정시간도 적어서 좋습니다. 일반적으로 100㎛ Ci 이하의 밀봉 β동위원소를 사용하고 있기 때문에 취급에 특별한 면허나 허가는 필요하지 않습니다.
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