 특징 CMI760은 SRP-4 프로브를 이용한 표면 동 도금 두께 측정 전용 모델입니다. 마이크로저항 방식으로 높은 정밀도를 제공합니다. 적용분야 PCB 표면 도금 두께 관리, 품질 검사, 전자부품 공정 관리 기능 ○ 마이크로저항 방식 측정
▫ 표면 동 도금 정밀 측정에 적합
○ SRP-4 프로브 기본 제공
▫ 교체 가능한 팁으로 유지보수 용이
○ 통계기능 내장
▫ 평균, 표준편차, 히스토그램 분석 지원
○ 대형 LCD 디스플레이
▫ 백라이트 및 넓은 시야각 제공
○ 컴팩트한 설계
▫ 벤치탑에 적합한 경량 구조
| 항목 |
사양 및 정보 |
| 측정 방식 |
마이크로저항 |
| 측정 범위 |
0.01 ～ 10 mm |
| 정밀도 |
±0.1 μm |
| 해상도 |
0.01 μm |
| 디스플레이 |
480×320 픽셀 LCD, 백라이트 포함 |
| 통계 기능 |
평균, 표준편차, 최대/최소, 그래프 |
| 크기(W×D×H) |
292.1 × 266.7 × 139.7 mm |
| 무게 |
2.7 kg |
| 전원 |
AC 전원 |
| 인터페이스 |
RS-232, USB |
760 동도금 측정기 관련 |
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