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 특징CMI760은 SRP-4 프로브를 이용한 표면 동 도금 두께 측정 전용 모델입니다. 마이크로저항 방식으로 높은 정밀도를 제공합니다. 적용분야PCB 표면 도금 두께 관리, 품질 검사, 전자부품 공정 관리 기능○ 마이크로저항 방식 측정 ▫ 표면 동 도금 정밀 측정에 적합 ○ SRP-4 프로브 기본 제공 ▫ 교체 가능한 팁으로 유지보수 용이 ○ 통계기능 내장 ▫ 평균, 표준편차, 히스토그램 분석 지원 ○ 대형 LCD 디스플레이 ▫ 백라이트 및 넓은 시야각 제공 ○ 컴팩트한 설계 ▫ 벤치탑에 적합한 경량 구조
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